为夯实新生电子实践基础，提升新生对电子焊接技能的认知与学习主动性，为后续创新实践和各类竞赛积累坚实力量，12月14日下午，物理与信息工程学院与微电子学院第二十六届科技节新生焊接大赛在福州大学铜盘校区顺利举办。

作为科技节“理论+实践”培养体系的核心实践环节，本次焊接大赛自启动以来便得到2025级新生的积极响应，共吸引58支队伍，近150报名参赛。大赛命题结合新生知识储备特点，聚焦电子元器件焊接的规范性、精准度与效率，既考察基础操作能力，又对细节把控与问题处理能力进行检验。

比赛过程中，选手们首先开始研究题目，分析电路逻辑，规划布线方案，而后迅速进入实操环节，精准定位元器件，规范处理引脚。焊接完成后，各队伍到评委处开展作品测试，反复调试。赛后，电子社成员从功能实现、走线整洁和完成时间三大维度进行评分，逐一对参赛作品进行细致核查，记录并汇总综合成绩和排名。

此次新生焊接大赛的成功举办，不仅让新生在实操中巩固了电子基础技能，更通过竞技比拼激发了他们的学习动力与探索精神。作为科技节的重要组成部分，焊接大赛承接了前期政策引导与经验分享的成果，为后续科技作品制作大赛输送了潜力人才，进一步完善了学院创新人才培养链条，生动诠释了“敢于创新、勇于实践”的物信精神。

供稿学院：物理与信息工程学院与微电子学院

撰稿人：庄琪

校核人：庄琪

审核人：郑志刚